驚喜分享藏茶生金秒殺出清
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內容簡介: 博客來書店
生津、生金──兼具品飲滋味與投資價值的藏茶藝術
茶罐，一座平波微動的城堡，靜寂中孕育香醇的和聲。博客來網路書局自古至今，飲茶文化向來是國人品飲潮流中崇尚的焦點；喝好茶，更是許多人生活中一種不可或缺的必要與享受。「茶翫雅集」序列之一的《藏茶生金》，是茶藝專家池宗憲繼「茶敘藝術」《茶席曼荼羅》、《茶壺．樂活知己》、《茶杯．美的開始》三本著作之後的新書。望書名而生義，即知《藏茶生金》是一本教導人如何收藏茶葉、如何讓茶葉因著收藏得當，而使得茶葉質地變好，品飲價值提升；以及藏茶器帶來的藝術賞析風雅情趣，亦使賞玩價值加分的指南。本書共分為十二個篇章，分別從「收藏茶葉．增值投資」來分析陳年茶拍賣市場狀況與趨勢；從「六大茶類．SWOT解析」來解說不同茶類存放的優劣勝敗；從「綺麗生津．量點雙贏」來分析材質、容量不同茶罐在藏茶的差異性；從「品質檔案．甘活傳世」來分析藏茶履歷及績效評鑑等等，每章強調的主題不同，全面掌握藏茶生金的價值與意義。作者在前言中指出：「藏放茶經過歲月的洗禮，茶會生輝，會更好喝。這種將茶陳放得好的認知，就在茶身上發光發亮！茶葉的質變好了，博客來價值也就產生了。發酵會影響存放效果，茶按照發酵程度不同，適合存放的方式也有所不同。藏茶的目的，就要找出隱身茶葉中的靈魂，將茶放得更醇、更具魅力。藏茶中，最受矚目的指標就是普洱茶。常聽到普洱越老越有活力，身價扶搖直上的消息。這與普洱茶製作方法分成『曬青』與『渥堆』有關。前者是以日光曝曬茶菁進行萎凋；後者則讓茶葉進行後發酵的工序。藏茶也就是拿捏後發酵的變化，不同的茶適合存放的條件也不同，搭配適宜的環境可使茶葉醇化，讓茶湯甘美鮮活！」「用來藏茶的器具正是藏茶關鍵。用對了藏茶器，陳放好滋味可期，同時實現品茗賞翫的雅趣，要是身藏具有獨特意義的珍稀茶品，增值勢不可擋。而茶葉罐是藏茶的靈魂，材質不同，所適合存放的茶葉也有所不同；但令人對茶葉罐深情款款的是，來自茶葉罐所模塑出來的，應用不同材質烙印出來的一段品茗歷史的光輝。」作者曾巧遇一個生鏽的馬口鐵茶葉罐，內存七十年前中國福建產的正山小種紅茶！如今泡來品飲，仍見茶湯紅潤明亮，松木燻香醇化的沉香味依然如昔！他表示：由此可見藏茶帶來的不平凡，解構了茶質在存放中後發酵的玄機與奧妙，更解析了茶葉罐的細膩工藝，更由茶葉罐身上回溯品茗的發展歷史，呈現歷史淵源中閃亮的發現，這正是藏茶生津（金）的核心價值，也才是藏茶是金的吸引力！作者簡介博客來網路書店池宗憲國立台灣大學新聞研究所畢業。茶人雅興電子報總編輯。
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- 作者： 池宗憲 新功能介紹
- 出版社：藝術家 新功能介紹
- 出版日期：2009/11/30
- 語言：繁體中文
驚喜分享藏茶生金秒殺出清
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內容來自YAHOO新聞
專家傳真－兩岸封測戰役 已全面升級
工商時報【劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫副研究員】
2015∼2016年以來全球半導體封測行業呈現快速整併的態勢，包括中國長電科技收購新加坡STATS ChipPAC、美國Amkor完成對日本封測廠J-Device的收購，以及通富微電斥資3.7億美元買下AMD蘇州和馬來西亞檳城封測廠、華天科技收購美國FCI公司，使得全球行業集中度大幅提高。
而近來中國半導體封測行業再度展開新的一頁，即中芯國際以26.55億元人民幣注資長電科技，並成為長電科技第一大股東，代表聯盟關係牢不可破，再加上集成電路設計端的部分，此意謂強強聯手將打造中國半導體最強隊伍，更顯示中國亟欲重塑產業格局，並有意建構類似台積電+日月光+聯發科的國際產業聯盟，期望發揮中芯國際前段28奈米製程產線、長電科技中後段高階封測的技術實力、紫光集團的展訊與銳迪科的研發能量，儼然此聯盟將成為全球半導體產業中重要的中國力量。
事實上，在中國政府傾其全力大舉扶植之下，四組半導體產業聯盟已呼之欲出，首先一號種子隊則是以紫光集團旗下的展訊、銳迪科，搭配中芯國際、長電科技，其可說是現階段中國半導體各領域的翹楚，而華天科技、武漢新芯則簽屬戰略合作協議，在製造與封測領域展開深度合作，通富微電則是與華力微電子、華虹宏力在晶片設計、Bumping、FC/TSV/SiP等領域進行長期合作，至於格科微/豪威科技、武漢新芯/華虹宏力、晶方科技為另一組中國半導體聯盟的代表。
以中國第一大半導體封測廠--長電科技而言，雖然2016年首季獲利表現仍因合併處於虧損狀態的新加坡STATS ChipPAC而呈現衰退局面，但隨著STATS ChipPAC盈利能力持續改善，並可望於2016年下半年實現轉虧為盈，屆時長電科技整體業績將有機會實現高速成長的目標，特別是長電科技合併STATS ChipPAC的戰略意義重大，除有助於長電科技在全球半導體封測行業的排名由第六大躍升至第四大，全球市佔率由3.9％提升至10％，更可有效擴展歐美高階的客戶基礎，同時有助於長電科技的產品布局遍布高中低階封測領域，涉足各類半導體產品終端市場的應用領域。
隨著長電科技購併STATS ChipPAC後，2016年已有機會成為Apple 系統級封裝僅次於日月光的第二供應商，其中2016年 iPhone 7觸控面板感應晶片的系統及模組訂單將交由長電科技、Murata，此外，STATS ChipPAC也成為抗電磁波晶片的封裝供應商之列，長電科技也跟著受惠，此皆顯示長電科技已藉由購併國際封裝廠的策略快速切入Apple供應鏈。
對於台灣半導體封測業者來說，應留意2016年長電科技資產量體已有顯著提升，包括其固定資產、在建工程規模為151億元人民幣，同時2016年年度投資計畫總額更為47.5億元人民幣，另外截至2015年底，長電科技共計擁有2,047項專利，分布於美國、新加坡、韓國、中國、台灣，代表著長電科技整體資產的質與量正產生結構性的提升。
此外，長電科技蠶食日月光在Apple系統級封測訂單，實已震撼兩岸業界，未來長電科技更寄望能與日月光成為全球系統級封裝領域中雙寡頭壟斷的供應商，同時STATS ChipPAC新加坡廠的嵌入式晶圓級球柵陣列封裝技術已實現量產，企圖抗衡台積電的整合型扇出型封裝技術，此皆不難看出長電科技的強烈企圖心，而對於我國半導體封測廠商的威脅程度更是與日俱增，顯示兩岸封測戰役已全面升級，國內業者應對中國半導體封測勢力快速崛起之姿擬定完整的戰略與策略來加以因應，快速拉大與對岸的競爭差距將是我國半導體封測企業的當務之急。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/專家傳真-兩岸封測戰役-已全面升級-215008905--finance.html
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